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      NVIDIA Jetson 開發(fā)系統(tǒng)

      • Y-C17-DEV開發(fā)系統(tǒng)
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      Y-C17-DEV開發(fā)系統(tǒng)Y-C17-DEV開發(fā)系統(tǒng)Y-C17-DEV開發(fā)系統(tǒng)

      Y-C17-DEV開發(fā)系統(tǒng)

      載板尺寸:85mm * 63mm * 35mm
      電源: DC +12V ~ +24V
      溫度: -20 ~ +65℃
      重量: 125g

      Y-C17-DEV是基于NVIDIA Jetson Xavier? NX、NVIDIA Jetson ORIN? NX和NVIDIA Jetson ORIN? NANO模塊驅動的Plink AI自研開發(fā)系統(tǒng)。所有元器件均為寬溫型,具有多種外部接口。通過MiniPCIe連接器(包括USB 2.0和PCIe X1號)可承載數百個功能模塊,實現系統(tǒng)功能的進一步擴展。Y-C17載板M.2 B Key插槽可直接承載4G/5G通信模塊,載板自帶Nano SIM卡槽。


      2 x Type-C連接器
      1 x Nano型SIM卡連接器
      1 x 全長MiniPCIe連接器
      1 x M.2 2230 M key槽位
      1 x M.2 3050 B key槽位(可擴展4G/5G通信模塊)

      1x2 Lane MIPI相機接口FPC連接器
      1 x 3.3V RTC供電接口
      1 x風扇控制接口(5V)
      上電自動開機
      防脫落電源接線端子
      板卡尺寸:85mm * 63mm * 35mm
      電源輸入:DC +12V~+24V
      工作溫度:-25 ~ +65°C
      重量:125g

      NVIDIA Jetson Orin NX與NVIDIA Jetson Orin Nano模組參數


      Jetson Orin NX 16GB
      Jetson Orin NX 8GB

      Jetson Orin Nano 8GB

      Jetson Orin Nano 4GB

      Jetson Xavier NX 16GB

      Jetson Xavier NX 8GB
      AI Perf
      100 TOPS
      70 TOPS
      40 TOPS
      20 TOPS
      21 TOPS

      GPU

      1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
      1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
      512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores
      384-core NVIDIA Volta? architecture GPU with 48 Tensor Cores

      CPU

      8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
      2MB L2 + 4MB L3
      6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
      1.5MB L2 + 4MB L3
      6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
      1.5MB L2 + 4MB L3
      6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU
      6MB L2 + 4MB L3

      Memory

      16GB 128-bit LPDDR5
      102.4GB/s
      8GB 128-bit LPDDR5
      102.4GB/s
      8GB 128-bit LPDDR5
      68 GB/s
      4GB 64-bit LPDDR5
      34 GB/s
      16GB 128-bit LPDDR4x
      59.7GB/s
      8GB 128-bit LPDDR4x
      59.7GB/s

      Storage

      -
      (Supports external NVMe)
      16GB eMMC 5.1
      Video Encode
      1x 4K60 (H.265)
      3x 4K30 (H.265)
      6x 1080p60 (H.265)
      12x 1080p30 (H.265)
      1080p30 supported by 1-2 CPU cores
      2x 4K60 (H.265)
      4x 4K30 (H.265)
      10x 1080p60 (H.265)
      22x 1080p30 (H.265)

      Video Decode

      1x 8K30 (H.265)
      2x 4K60 (H.265)
      4x 4K30 (H.265)
      9x 1080p60 (H.265)
      18x 1080p30 (H.265)
      1x 4K60 (H.265)
      2x 4K30 (H.265)
      5x 1080p60 (H.265)
      11x 1080p30 (H.265)
      2x 8K30 (H.265)
      6x 4K60 (H.265)
      12x 4K30 (H.265)
      22x 1080p60 (H.265)
      44x 1080p30 (H.265)

      CSI Camera

      Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
      8 lanes MIPI CSI-2
      D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
      Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
      8 lanes MIPI CSI-2
      D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
      Up to 6 cameras
      (24 via virtual channels)
      14 lanes MIPI CSI-2
      D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)

      PCIe

      1 x4 + 3 x1
      (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)
      1 x4 + 3 x1
      (PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)
      1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3)

      USB

      3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
      3x USB 2.0
      3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
      3x USB 2.0
      1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
      3x USB 2.0

      Power

      10W - 25W
      10W - 20W
      7W - 15W
      7W - 10W
      10W - 20W
      Mechanical 69.6mm x 45mm
      260-pin SO-DIMM connector